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壓電納米技術(shù)如何輔助涂膠顯影設(shè)備實(shí)踐精度突圍

更新時(shí)間: 2025-07-09

01涂膠顯影設(shè)備:光刻工藝的“幕后守護(hù)者”

在半導(dǎo)體制造的光刻環(huán)節(jié)里,涂膠顯影設(shè)備與光刻機(jī)需協(xié)同作業(yè),共同實(shí)現(xiàn)精密的光刻工藝。曝光工序前,涂膠機(jī)會(huì)在晶圓表面均勻涂覆光刻膠;曝光完成后,顯影設(shè)備則對晶圓進(jìn)行處理,將曝光形成的光刻圖案顯影出來。整個(gè)流程對設(shè)備性能要求極高,需要在毫秒級(jí)的時(shí)間內(nèi)完成響應(yīng),同時(shí)確保納米級(jí)的操作精度,如此才能保證光刻工藝的準(zhǔn)確性與穩(wěn)定性,進(jìn)而保障半導(dǎo)體器件的制造質(zhì)量。

 


1、設(shè)備原理:

涂膠環(huán)節(jié):通過旋涂式或噴膠式將光刻膠均勻覆蓋在晶圓表面,旋涂式一般分為靜態(tài)旋涂與動(dòng)態(tài)旋涂,靜態(tài)旋涂是在晶圓靜止時(shí)滴膠,轉(zhuǎn)盤帶動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn),完成甩膠、揮發(fā)溶劑的過程;動(dòng)態(tài)旋涂是晶圓在進(jìn)行低速旋轉(zhuǎn)的同時(shí)滴膠,然后加速旋轉(zhuǎn),完成甩膠、揮發(fā)溶劑的過程。噴膠式則是通過噴膠設(shè)備將光刻膠通過以特定行駛軌跡往返運(yùn)動(dòng)的膠嘴以“膠霧”的形式噴射到晶圓表面。


顯影環(huán)節(jié):曝光后的晶圓經(jīng)顯影液處理,顯影液通常是一種酸性或堿性的溶液,可以溶解光刻膠或者改變其物理性質(zhì),使其易于去除。在顯影過程中,晶圓被浸泡在顯影液中一段時(shí)間,顯影液會(huì)與光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng),未曝光的光刻膠被溶解或保留,從而形成與掩膜版對應(yīng)的圖案。

2、核心挑戰(zhàn):

涂膠的關(guān)鍵是需要控制膠膜的厚度與均勻性,需要對轉(zhuǎn)速、噴膠落點(diǎn)等參數(shù)進(jìn)行精確控制。

在顯影過程中,晶圓的定位精度、顯影液噴淋的均勻性,直接影響圖案的線寬精度和邊緣粗糙度。

超精密控制要求:涂膠機(jī)轉(zhuǎn)速穩(wěn)定性需控制在非常小的范圍內(nèi),才能保證光刻膠厚度均勻性

溫度控制精度:烘烤腔體溫度控制需精確達(dá)到誤差不超過0.1度的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)

晶圓處理安全: 晶圓在進(jìn)行加工和在設(shè)備間轉(zhuǎn)運(yùn)時(shí)要保持穩(wěn)定,以免遭到破損

化學(xué)穩(wěn)定性: 設(shè)備中關(guān)鍵零部件需耐受各種化學(xué)試劑的長期腐蝕

02壓電納米技術(shù)在涂膠顯影設(shè)備中“大展拳腳”

壓電納米技術(shù)的優(yōu)勢:

1.納米級(jí)定位分辨率:通過壓電陶瓷的逆壓電效應(yīng),實(shí)現(xiàn)納米級(jí)位移控制,可匹配涂膠過程中對膠膜厚度的納米級(jí)要求。

2.毫秒級(jí)動(dòng)態(tài)響應(yīng):壓電驅(qū)動(dòng)幾乎不存在機(jī)械傳動(dòng)間隙,響應(yīng)時(shí)間可達(dá)毫秒級(jí),可配合閉環(huán)反饋系統(tǒng),實(shí)時(shí)跟隨晶圓高速旋轉(zhuǎn)或進(jìn)行噴淋位置的快速定位,避免運(yùn)動(dòng)滯后導(dǎo)致的圖案偏移。

3.無摩擦、低振動(dòng)設(shè)計(jì):壓電納米平臺(tái)內(nèi)部采用無摩擦柔性鉸鏈導(dǎo)向機(jī)構(gòu),機(jī)械磨損小。運(yùn)行時(shí)振動(dòng)幅度控制在納米范疇內(nèi),杜絕傳統(tǒng)機(jī)械驅(qū)動(dòng)可能造成的震顫誤差,適合顯影時(shí)對晶圓穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求。

03芯明天壓電納米技術(shù):為涂膠顯影設(shè)備注入“精密之魂”

芯明天壓電納米定位臺(tái)

壓電納米定位臺(tái)是以壓電陶瓷作為驅(qū)動(dòng)源,結(jié)合柔性鉸鏈機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)X軸、Z軸、XY軸、XZ軸、XYZ軸及六軸精密運(yùn)動(dòng)的壓電平臺(tái),驅(qū)動(dòng)形式包含壓電陶瓷直驅(qū)機(jī)構(gòu)式、放大機(jī)構(gòu)式。運(yùn)動(dòng)范圍可達(dá)毫米級(jí),具有體積小、無摩擦、響應(yīng)速度快等特點(diǎn),配置高精度傳感器,可以實(shí)現(xiàn)納米級(jí)分辨率及定位精度,芯明天壓電納米定位臺(tái)在精密定位領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

H64系列六軸壓電納米定位臺(tái)

H64系列超高分辨率壓電納米定位臺(tái)是以壓電陶瓷作為驅(qū)動(dòng)源,結(jié)合柔性鉸鏈機(jī)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)X軸、Y軸、Z軸、θx、θy和θz六維精密運(yùn)動(dòng)的壓電平臺(tái),驅(qū)動(dòng)形式為放大機(jī)構(gòu)式驅(qū)動(dòng)。開/閉環(huán)版本可供選擇,閉環(huán)定位精度可達(dá)0.1%F.S.,非常適合高精度定位應(yīng)用。


特點(diǎn)

▲X、Y、Z、θx、θy、θz六軸運(yùn)動(dòng)

▲可選配閉環(huán)反饋傳感器

▲承載能力達(dá)10kg

▲超高分辨率

技術(shù)參數(shù)

型號(hào)

H64.XYZTR0S

運(yùn)動(dòng)自由度

X、Y、Z、θx、θy、θz

驅(qū)動(dòng)控制器

6路驅(qū)動(dòng),6路傳感

XYZ 標(biāo)稱行程范圍0~120V)

XY14.4μm/Z30μm

XYZ Max.行程范圍0~150V)

XY18μm/Z37.5μm

θxθyθz軸標(biāo)稱偏轉(zhuǎn)角度(0~120V)

θxθy0.32mrad(≈66秒)/θz1.3mrad(≈268秒)

θxθyθz軸Max.偏轉(zhuǎn)角度(0~150V)

θxθy0.4mrad(≈83秒)/θz1.6mrad(≈330秒)

傳感器

SGS

閉環(huán)直線分辨率

XY0.6nm/Z1.25nm

閉環(huán)偏轉(zhuǎn)分辨率

θxθy13nrad/θz50nrad(<0.01秒)

閉環(huán)線性度

直線可達(dá)0.02%F.S./偏轉(zhuǎn)可達(dá)0.1%F.S.

閉環(huán)重復(fù)定位精度

直線可達(dá)0.06%F.S./偏轉(zhuǎn)可達(dá)0.1%F.S.

靜電容量

XY6.8μF/θxθyZ14.2μF/θz62.5μF

承載能力

10kg

空載諧振頻率

>150Hz

帶載諧振頻率@10kg

>100Hz

閉環(huán)階躍時(shí)間

可達(dá)60ms

重量

9.5kg(不含線)

材質(zhì)

鋼、鋁合金

H64A.XYZTR2S/K-C系列六軸壓電納米定位臺(tái)

H64A.XYZTR2S/K-C系列是X、Y、Z、θx、θy、θz六軸運(yùn)動(dòng)壓電納米定位臺(tái),可產(chǎn)生六軸的超精密運(yùn)動(dòng),適用于靜態(tài)定位和動(dòng)態(tài)調(diào)姿。該定位臺(tái)內(nèi)部采用并聯(lián)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)更好動(dòng)態(tài)性。其內(nèi)置高性能壓電陶瓷,可實(shí)現(xiàn)X±9/Y±9.5/Z155μm的直線位移和θxθy±1.1/θz±1mrad的偏轉(zhuǎn)角度。閉環(huán)版本全橋設(shè)計(jì)避免了溫度的漂移,確保了納米級(jí)定位精度。


特點(diǎn)

▲六維X、Y、Z、θx、θy、θz軸運(yùn)動(dòng)

▲直線行程:X±9/Y±9.5/Z155μm

▲偏轉(zhuǎn)行程:θxθy±1.1/θz±1mrad

▲閉環(huán)定位精度高

▲內(nèi)部采用并聯(lián)機(jī)構(gòu),可實(shí)現(xiàn)更好動(dòng)態(tài)性

▲承載可達(dá)12kg

技術(shù)參數(shù)

型號(hào)

H64A.XYZTR2S-C

運(yùn)動(dòng)自由度

X、Y、Z、θx、θy、θz

驅(qū)動(dòng)控制器

6路驅(qū)動(dòng),6路傳感

XYZ標(biāo)稱行程范圍0~120V)

X±7μm/Y±7.5μm/Z125μm

XYZ Max.行程范圍0~150V)

X±9μm/Y±9.5μm/Z155μm

θxθyθz軸標(biāo)稱偏轉(zhuǎn)角度(0~120V)

θxθy±0.9mrad(≈±186秒)/θz±0.8mrad(≈±165秒)

θxθyθz軸Max.偏轉(zhuǎn)角度(0~150V)

θxθy±1.1mrad(≈±227秒)/θz±1mrad(≈±206秒)

傳感器

SGS

閉環(huán)直線分辨率

X0.56nm/Y0.61nm/Z5nm

閉環(huán)偏轉(zhuǎn)分辨率

θxθy0.08μrad/θz0.07μrad(≈0.015秒)

閉環(huán)線性度

直線可達(dá)0.05%F.S./偏轉(zhuǎn)可達(dá)0.02%F.S.

閉環(huán)重復(fù)定位精度

0.02%F.S.

帶載諧振頻率@10kg

>109Hz

承載能力

12kg

靜電容量

XY7.2μF/θxθyZ21.6μF/θz50μF

閉環(huán)階躍時(shí)間

40ms@1Hz,1/10幅值

材質(zhì)

不銹鋼、鋁合金

重量

6.45kg(不含線)

連接器

DB15公頭×1+DB15母頭×1

注:以上參數(shù)是采用E00.D6K04壓電控制器測得。驅(qū)動(dòng)電壓上限可在-20V~150V;對于高可靠的長期使用,建議驅(qū)動(dòng)電壓在0~120V。

芯明天壓電陶瓷促動(dòng)器

在涂膠顯影工藝中,壓電陶瓷促動(dòng)器可精準(zhǔn)控制:閥門開合精度、噴膠量和晶圓傳輸微調(diào)等等。芯明天壓電陶瓷促動(dòng)器具有微秒級(jí)的極快速響應(yīng)時(shí)間、高達(dá)數(shù)千赫茲的頻率以及微米級(jí)的位移,確保了設(shè)備在高速運(yùn)轉(zhuǎn)下的工藝穩(wěn)定性。

柱形壓電促動(dòng)器

柱形壓電促動(dòng)器是通過將壓電陶瓷疊堆封裝于內(nèi)部,外部由柱形不銹鋼外殼保護(hù),并通過機(jī)械外殼對壓電陶瓷疊堆施加預(yù)緊力,較高的內(nèi)部機(jī)械預(yù)載力可適用于高負(fù)載、高動(dòng)態(tài)應(yīng)用。它可輸出壓電陶瓷疊堆產(chǎn)生的位移及出力,且可承受一定的拉力。

√直驅(qū)結(jié)構(gòu):

壓電陶瓷促動(dòng)器采用壓電陶瓷直驅(qū)式結(jié)構(gòu),特點(diǎn)是出力大、響應(yīng)速度快,可選配傳感器進(jìn)行閉環(huán)反饋。在封裝壓電陶瓷促動(dòng)器的頂部和底部分別由螺紋固定,固定方式可定制,如外螺紋、內(nèi)螺紋、球頭、平頭等。


特點(diǎn)

▲納米級(jí)分辨率

▲可承受一定壓力

▲閉環(huán)精度高

▲位移可達(dá)190μm

▲出力可達(dá)25000N

技術(shù)參數(shù)

型號(hào)

柱形壓電促動(dòng)器

標(biāo)稱行程

8μm~200μm

剛度

5N/μm~4000N/μm

推/拉力

200/30N~50000/6000N

靜電容量

0.17μF~6500μF

諧振頻率

3kHz~40kHz

長度

19mm~200mm

金屬密封型壓電促動(dòng)器

金屬密封型壓電促動(dòng)器因外殼做了全密封,實(shí)現(xiàn)了與大氣環(huán)境的絕緣,進(jìn)而受環(huán)境濕度影響較小,具有更長的使用壽命和更高性能,非常適用于需要高可靠性的半導(dǎo)體器件制造設(shè)備和光通信設(shè)備等各種應(yīng)用。

特點(diǎn)

▲高可靠性:在85℃和100V下可實(shí)現(xiàn)MTTF=36000小時(shí)

▲精確的納米定位

▲機(jī)械磨損最小化

▲工作溫度:-25℃~+85℃或-40℃~+150℃

▲出力最大可達(dá)3600N

▲驅(qū)動(dòng)電壓:0~150V

▲內(nèi)置預(yù)加載機(jī)構(gòu)和安裝附件,便于安裝到設(shè)備中

注:MTTF(Mean Time To Failures)為平均失效前時(shí)間。

型號(hào)舉例

H550C801WD1-A0LF是芯明天金屬密封型壓電促動(dòng)器的眾多型號(hào)之一,它的行程可達(dá)55μm,出力可達(dá)800N,高標(biāo)準(zhǔn)的性能使其非常適用于流體流量控制閥的驅(qū)動(dòng),滿足流體流量控制閥對驅(qū)動(dòng)部件高可靠性和高精度的要求。(另有多款型號(hào)可供選擇,并且支持參數(shù)定制。)


技術(shù)參數(shù)

型號(hào)

H550C801WD1-A0LF

標(biāo)稱位移

55±8μm

推力

800N

靜電容量

6.4μF

諧振頻率

18kHz

類型

無法蘭

重量

16g

工作溫度

-25~85℃

長度

44.4±0.5mm

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